买卖IC网 >> 产品目录 >> 501017-0608 板对板与夹层连接器 0.4 BtB Plg Ovr Mold Assy60CktEmbsTpPkg datasheet 未定义的类别
型号:

501017-0608

库存数量:954
制造商:Molex
描述:板对板与夹层连接器 0.4 BtB Plg Ovr Mold Assy60CktEmbsTpPkg
RoHS:
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> 板对板与夹层连接器
描述 板对板与夹层连接器 0.4 BtB Plg Ovr Mold Assy60CktEmbsTpPkg
501017-0608 PDF下载
制造商 Molex
系列 SlimStack
产品类型
节距 0.4 mm
叠放高度
安装角
位置/触点数量 60
排数 2
外壳材料
触点材料 Phosphor Bronze
触点电镀 Gold
电压额定值 30 V
电流额定值 0.3 A
相关资料
供应商
公司名
电话
广东济德精密电子有限公司 18724450645
北京首天伟业科技有限公司 010-62104931 刘先生
深圳市兴合盛科技发展有限公司 0755-83350789 销售部经理:马先生
北京京北通宇电子元件有限公司 18724450645
北京天阳诚业科贸有限公司 17862669251 洪先生
中山市帝能电子有限公司 18125213061 苏霞旋
深圳市一线半导体有限公司 0755-88608801 谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
深圳市毅创辉电子科技有限公司 19129491934(手机优先微信同号) 何芝
深圳市一线半导体有限公司 0755-88608801 谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
深圳市宝泰利科技有限公司 17722535175 黄生
  • 501017-0608 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 3.078 3.078
    10 2.746 27.46
    100 2.47 247
    500 2.346 1173